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dc.contributor.advisor | Durán I., Manuel; supervisor de grado | es |
dc.contributor.author | Tobar Ceballos, Iván | es |
dc.date.accessioned | 2022-01-05T21:01:22Z | |
dc.date.available | 2022-01-05T21:01:22Z | |
dc.date.issued | 2004 | |
dc.identifier.uri | http://repositorio.udec.cl/jspui/handle/11594/9328 | |
dc.description | Seminario de Investigación para postular al Grado Académico de Licenciado en Arquitectura. | es |
dc.description.abstract | Los SIPs son paneles estructurales Aislados que están formados por un centro continuo aislamiento de espuma rígida (Poliestireno Expandido) y dos láminas de tableros OSB ó Contrachapado que unidos mediante un adhesivo industrial especialmente diseñado para este efecto, forman un panel de alta resistencia estructural. La idea de los paneles no es nueva, se han usado lo SIPs en EE.UU desde la década de los '50s en la construcción de viviendas y otras estructuras. El mayor impulso se produce en los '70s con el desarrollo de nuevos y mejores adhesivos, capaces de resistir factores tan importantes como la humedad y las tensiones internas provocadas por las cargas externas. Hoy, el crecimiento que han alcanzado en los EE.UU. es del orden del 30% anual. Mi trabajo de diseño de viviendas en una empresa constructora pionera en la tecnología SIPs en Chile me ha llevado a darme cuenta de las grandes y desconocidas virtudes de este sistema, desconocimiento que incluye a personas relacionada con el rubro de la construcción, además la información que existe se basa en gran parte en el desarrollo de este sistema en el extranjero, por lo tanto la forma de ejecutar las obras son modelos que no siempre se pueden aplicar a nuestra realidad. Todos estos aspectos me han motivado a realizar el presente seminario en donde deseo abarcar el tema desde la perspectiva de la arquitectura, analizando su comportamiento frente a las ordenanzas y normativas tanto de arquitectura como de edificación y crear un acercamiento a las etapas por las cuales pasa el desarrollo de un proyecto de sistemas de viviendas industrializas, desde su concepción inicial hasta su divulgación como sistema de construcción aplicable en nuestro medio, con la mayor flexibilidad de diseño. | es |
dc.language.iso | spa | es |
dc.publisher | Universidad de Concepción. | es |
dc.rights | Creative Commoms CC BY NC ND 4.0 internacional (Atribución-NoComercial-SinDerivadas 4.0 Internacional) | |
dc.rights.uri | https://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/deed.es | |
dc.source.uri | https://go.openathens.net/redirector/udec.cl?url=http://tesisencap.udec.cl/concepcion/tobar_c_i/index.html | |
dc.subject | Construcciones Escolares - Diseños y Planos | es |
dc.subject | Diseños y Planos | es |
dc.title | Análisis de los paneles sips y su aplicación en la arquitectura. | es |
dc.type | Tesis | es |
dc.description.facultad | Facultad de Arquitectura Urbanismo y Geografía | es |
dc.description.departamento | Departamento de Urbanismo y Geografía. | es |